Влияние времени хранения на стабильность тонкопленочных структур Cu-As2S3 и Ag-As2S3

Abstract

Объектом исследования были тонкопленочные структуры Cu-As2S3 и Ag-As2S3, которые являются перспективными регистрирующими средами. Исследуемые структуры были получены методом термического испарения в вакууме. На стеклянные подложки последовательно наносился слой металла и сверху As2S3. Производилось количественное сравнение по спектрам пропускания стабильности (отсутствие диффузии металла в пленку As2S3) этих двух структур, которые хранились в атмосфере воздуха при комнатной температуре в темноте в течение 6 месяцев. Уменьшение толщины металлического слоя, которое характеризует нестабильность исследуемых структур, оценивалось из спектров пропускания в области прозрачности исследуемых структур. В качестве меры толщины металлической пленки был использован логарифм обратного пропускания. Установлено, что зависимость толщины металлической пленки от времени хранения изменяется по линейному закону для Ag-As2S3, а для Cu-As2S3 зависимость может быть аппроксимирована двумя различными линейными участками.