Browsing 2017 by Author "BĂJENESCU, Titu-Marius I."

Sort by: Order: Results:

  • BĂJENESCU, Titu-Marius I. (Tehnica UTM, 2017)
    Deoarece electronica imprimată și flexibilă (EIF) este folosită în domenii din ce în ce mai largi, fiabilitatea are o deosebită importanță. După o scurtă introducere, se prezintă istoricul EIF, avantajele sale, configurarea ...
  • BĂJENESCU, Titu-Marius I.; BÂZU, Marius I. (Technical University of Moldova, 2017)
    Initially, failure analysis (FA) was developed as an auxiliary method of reliability research, being used for identifying the failure mechanisms. The new approach in reliability issues, based on the principles of concurrent ...
  • BĂJENESCU, Titu-Marius I. (Tehnica UTM, 2017)
    Defectările capsulelor au evoluat în timp; încapsulările actuale fac apel la o mulțime de materiale diferite, iar unele din cele mai mari probleme au avut loc datorită coeficienților de expansiune în interiorul materialelor. ...
  • BĂJENESCU, Titu-Marius I. (Technical University of Moldova, 2017)
    After a brief introduction, the reliability problems specific of microsensors, microactuators, ink jet print heads, actuators, electrostatic MEMS, microfabrication processes, and the differences between the manufacture of ...
  • BĂJENESCU, Titu-Marius I. (Tehnica UTM, 2017)
    Densitatea integrării microelectronice este limitată de fiabilitatea produsului fabricat, pentru o densitate dată a circuitului. Reguli de proiectare, tensiunea de lucuru și vitezele maxime de comutatre trebuie astfel ...
  • BĂJENESCU, Titu-Marius I. (Technical University of Moldova, 2017)
    In the past few years, systems like Siri and Google Now opened our minds to the idea that we don’t have to be tethered to a laptop to have seamless interaction with information. In this model, AIs will move from speech ...

Search DSpace


Browse

My Account